2011-05-03 拓墣產業研究院

2007～2014年BSI CIS應用於智慧型手機市場的產值預估

圖表資料 IC製造與封測

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摘要

BSI CIS憑藉著低成本、高整合性及優異的低照度成像品質這3個條件，未來將成為影像感測市場的主流架構。受惠於BSI架構，CIS市場將急速擴張，尤其是在智慧型手機市場，預計會有高倍數的成長，至於CCD市場則預期會逐漸萎縮，逐漸被CIS取代。由於Apple智慧型手持裝置的帶動，台灣半導體廠商可望受惠於台積電在BSI CIS製造供應鏈上的絕對優勢。

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